

微齒金剛石切割片
產(chǎn)品簡介 Product introduction金剛石精密切割片 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究;適用于各種進口和國產(chǎn)的精密切割機。
微齒金剛石切割片是在切割片的邊緣壓成細(xì)小的微型小齒,每個齒上均勻分布金剛石微粉,用于切割不易排屑的物件,也就是有些粘性的物體(如塑料、電木板、印刷電路板、PCB板等),也可以用來切割陶瓷、玻璃、寶石等超硬材料。
性能特點 Performance characteristics
1、燒結(jié)金剛石切割片:分冷壓燒結(jié)和熱壓燒結(jié)兩種,壓制燒結(jié)而成。
2、焊接金剛石切割片:分高頻焊接和激光焊接兩種,高頻焊接通過高溫熔化介質(zhì)將刀頭與基體焊接在一起,激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結(jié)合。
3、電鍍金剛石切割片:是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。
技術(shù)指標(biāo) Technical indicators
產(chǎn)品型號
微齒金剛石切割片
主要特點
1、剛性好。
2、強度高。
3、使用壽命長。
技術(shù)參數(shù)
1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm;
2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm;
3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.40mm;
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